하이닉스반도체-美버추얼실리콘, 비휘발성 메모리 SoC 공동개발 합의

　하이닉스반도체(대표 박종섭)는 미국 반도체설계전문업체 버추얼실리콘(대표 테일러 스캔론)과 공동으로 비휘발성 메모리를 내장한 시스템온칩(SoC)을 개발하기로 했다고 2일 밝혔다.

　버추얼실리콘은 비휘발성 메모리 기술을 하이닉스에 공급하고 하이닉스는 이를 0.25㎛ 상보성금속산화막반도체(CMOS) 로직 공정을 이용해 EEPROM과 플래시메모리를 개발할 계획이다.

　특히 양사는 이 제품을 무선통신과 휴대형 정보단말기, 가전제품, 공장자동화기기 등에 다양하게 적용할 수 있도록 내장형(임베디드) SoC로 개발할 예정이다.

　하이닉스 한 관계자는 “임베디드 비휘발성 메모리는 전력소모도 적고 칩 크기도 대폭 줄여 블루투스 무선 시스템·스마트카드·Wi-Fi 네트워크 카드·보안시스템 등에 효과적”이라면서 “응용기술도 자체 개발해 내년 1·4분기에 제품을 출시할 계획”이라고 말했다.

<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>