미래산업·삼성테크윈, 테스트 핸들러·칩 마운터 고성능 장비 잇따라 선보여

미래산업과 삼성테크윈이 메모리 테스트 핸들러 및 칩마운터의 고성능 제품을 강화하고 있다.

　이들 업체는 지속적인 산업불황으로 소자업체들이 생산효율 향상에 관심을 보이고 있는 점을 감안해 고성능 신제품을 잇따라 개발하고 국내외 전시회에 출품하고 있다.

　미래산업(대표 장대훈 http://www.mirae.co.kr)은 최근 한번에 64개 디바이스를 처리할 수 있는 초고속 메모리용 테스트 핸들러 ‘MR5500’을 개발하고 24일부터 독일 뮌헨에서 열리는 세미콘유로파에 출품했다.

　이 제품은 지금까지 전세계에서 개발된 테스트 핸들러 중 가장 빠른 속도를 구현한다는 점에서 신규 및 대체 수요 창출이 용이할 것으로 회사 측은 전망하고 있다.

　이 회사는 이 제품 외에도 인덱스 타임이 0.5초로 동급 최고인 픽앤플레이스(Pick & Place) 테스트 핸들러 ‘MR2600’, 세계 최초의 메모리 모듈 어셈블러인 ‘MPS1050M’ 등도 함께 전시회에 출품했다.

　삼성테크윈(대표 이중구 http://www.samsung-smt.com)은 올초 고속형 칩마운터 ‘CP-60’을 미국·영국·네덜란드·이스라엘 등에서 열린 해외 전시회를 통해 선보인데 이어 오는 6월 고속 이형칩마운터 ‘CP-50Ⅱ’를 추가로 출시할 예정이다.

　이 제품은 시간당 최대 1만2000개의 칩을 처리할 수 있는 제품으로 특수 이형 및 대형 부품도 처리할 수 있다는 장점이 있다.

　삼성테크윈은 이 제품 외에도 하반기 중에 기능이 향상된 고속 칩마운터 1개 모델, 이형 칩마운터 1개 모델을 추가로 출시, 시장공략을 강화한다는 전략이다.

<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>