앰코, 익스포즈드패드 LQFP 출시

　반도체 패키징 및 테스트 전문업체인 앰코테크놀로지(대표 존 브로)는 기존의 표준 QFP(Quad Flat Pack) 패키지보다 열적으로나 전기적으로 월등히 우수한 ‘익스포즈드패드’ LQFP(Low profile Quad Flat Pack) 패키지를 출시한다고 17일 밝혔다.

　이 제품은 기존 3.3㎜인 QFP 패키지의 높이를 1.4㎜로 낮췄고, 낮은 만큼 연결 금선의 길이가 짧아짐으로써 전기적으로 훨씬 좋은 성능을 보여준다.

　특히 칩이 안착되는 패드(pad)를 마더보드쪽으로 노출시킴으로써 보드에 패키지가 바로 솔더링돼 열이 보드로 직접 방출, 기존의 QFP 패키지보다 열방출능력이 60% 이상 향상됐다.

　이밖에도 이 제품의 리드수는 보디사이즈 20×20의 경우 176개, 보디사이즈 28×28의 경우 256개까지 가능하다.

　이 회사의 한 관계자는 “이 제품이 열방출능력이 우수하고 두께가 얇은 만큼 노트북, 사무자동화기기, 디스크드라이브, 통신용 보드(이더넷·ISDN 등), 비디오 및 오디오 등에 탑재할 수 있다”고 설명했다.　

<정지연 jyjung@etnews.co.kr>