반도체 장비업체인 디아이(대표 최명배 http://www.di.co.kr)는 삼성전자에 테스트 번인시스템(burn-in system)을 공급하기로 했다고 15일 밝혔다.
장비공급 규모는 12유닛, 금액으로는 24억8400만원어치이며 오는 6월 중순까지 공급을 완료하게 된다.
테스트 번인시스템은 반도체 제조과정의 최종 패키지 작업 후 고온 등 악조건에서 칩의 불량유무를 검사하는 검사장비다.
<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>
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