익스팬전자, 종합 칩형

　

이동통신기기용 전자파차폐( EMI)부품 전문 생산업체인 익스팬전자(대표 김선기http://www. expan. co.kr)가 이동통신 칩부품업체로 변신한다.

이 회사는 현재 칩형 부온도계수(NTC)서미스트 월 1500만개를 생산하고 있는 이동통신 칩부품사업을 다각화, 앞으로 칩 인덕터, 칩 비드(beads), 고압·고전류 적층세라믹칩콘덴서(MLCC), 칩 배리스터, 블루투스용 칩안테나, 표면탄성파(SAW)필터 등을 생산할 계획이라고 10일 밝혔다.

이 회사는 이를 위해 안산 반월공단내 제3공장에 약 100억원을 투자, 연말까지 각종 칩형 이동통신용 부품을 생산할 수 있는 설비를 구축할 계획이다.

김선기 사장은 “우선 이달 말까지 45억원을 투입, 지금까지 전량 수입에 의존하고 있는 6A급 고전력·고주파 칩 인덕터와 칩 비드의 생산라인을 설치해 월 2억개씩 각각 생산할 예정”이라고 설명했다.

아울러 익스팬전자는 올 10월까지 100V에서 3㎸급에 0.5㎌의 용량을 지닌 고압·대용량 MLCC를 월 2억개씩 생산할 수 있는 전용라인을 설치할 계획이다.

또 이 회사는 올해 말까지 차세대 무선통신기술로 대두되고 있는 블루투스용 칩 안테나와 SAW필터 생산설비도 갖춰 생산에 나서는 한편, 컴퓨터 마이크로프로세서에서 발생하는 열을 신속하게 방출해 기기의 오작동을 막아주는 히트싱크와 이동전화기의 전자파를 차단해 주는 ‘금도금 섬유’의 생산도 추진하기로 했다.

김 사장은 “저가 칩형 이동통신기기용 부품보다는 부가가치가 높고 일본과 경쟁해 이길수 있는 첨단 칩형 이동통신부품 생산에 주력할 계획”이라고 강조하면서 “여력이 닿으면 칩 저항과 듀플렉서 등 이동통신기기용 칩 부품을 모두 생산할 계획”이라고 덧붙였다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>