오픈솔루션, 근거리 무선 모뎀칩 공급

주문형반도체(ASIC)업체 오픈솔루션(대표 김종욱 http://www.solutionhere.com)은 근거리 음성 및 데이터 전송용 모뎀칩(제품명 ARIA)을 자체 개발하고 내달부터 개발자용 샘플(ES)을 공급할 계획이라고 2일 밝혔다.

이 회사가 개발한 무선 모뎀칩은 저주파 대역의 미약 전파를 이용해 근거리에서 100Kbps대의 속도로 음성 및 데이터 전송을 지원하는 것이 특징이다. 또 디자인의 가변성을 띠고 있어 차량용 핸즈프리·완구 등 다양한 응용제품 개발도 가능하다.

이 회사는 특히 이 칩을 탑재한 무선 헤드세트를 미국 헤드폰업체인 코비와 공동 개발중이며 하반기부터 완제품을 국내외에 직접 판매할 예정이다.

김종욱 사장은 “근거리 무선 모뎀은 PC·이동전화·오디오 등 각종 음성정보기기들을 손쉽게 연결해 사용할 수 있도록 지원한다”면서 “올해는 칩 출시뿐만 아니라 무선 헤드세트를 판매해 약 100억원의 매출실적을 거둘 계획”이라고 말했다.

<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>