BGA패키지 기판용 원판 생산

인텔이 그동안 BGA기판용으로 독점 채택해온 일본 미쓰비시가스의 BT수지원판의 수급처를 다변화하기로 함에 따라 두산이 BGA기판용 원판을 생산할 수 있는 길이 열렸다.

2일 업계에 따르면 인텔이 마이크로프로세서 패키지(일명 BGA)기판용으로 일본 미쓰비시가스의 원판(일명 BT:Bismaleimide Triazine) 이외에 비슷한 성능의 원판을 사용키로 결정함에 따라 최근 두산은 국내 PCB업체와 자체 원판을 적용한 PCB를 공동 개발하고 인텔의 품질승인을 거쳐 하반기부터 BGA기판용 원판을 생산할 예정이다.

특허 등 지적재산권 문제로 BGA기판용 원판을 개발해 놓고도 생산할 수 없었던 두산은 이번 인텔의 조치로 원판을 생산해 PCB업체에 공급할 수 있어 국내 업체들의 경쟁력을 높일 수 있게 됐다.

두산의 김종철 상무는 “DS8405 원판은 200도의 유리전이온도(Tg)를 지닐 정도로 내열성이 우수할 뿐더러 유전율도 높아 BT수지 원판에 버금가는 성능을 발휘할 수 있다”면서 “우선 삼성전기와의 공동 개발을 마무리짓고 원판생산에 본격 나서 LG전자·심텍 등 국내 BGA기판업체에도 공급할 계획”이라고 밝혔다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>