삼성전기, 휴대폰용 플립칩 SAW필터 개발

사진: 삼성전기가 개발한 플립칩 SAW필터는 면적과 높이를 각각 기존 제품의 50%, 70% 수준으로 줄였다. 기존 제품과 플립칩 SAW필터(오른쪽).

삼성전기(대표 이형도 http://www.sem.samsung.co.kr)가 첨단공법인 플립칩 방식을 적용한 SAW필터를 개발했다고 29일 밝혔다.

이 제품은 CDMA, EGSM 및 PCS 등의 휴대폰에 사용되는 RF SAW필터로 가로·세로·높이가 2.0×2.5×1.0㎜에 불과할 정도로 초소형으로 설계돼 3.0×3.0×1.3㎜의 크기를 지닌 기존 제품에 비해 면적과 높이를 각각 50%와 70%씩 줄였다.

특히 칩과 패키지의 결합과정에서 발생하는 문제점을 극복하기 위해 전극부분의 다층막 공정을 도입하고 RF 세척공정이라는 신공법을 적용해 필터의 전기적 안정도 및 품질의 신뢰성을 혁신적으로 향상시켰다는 게 삼성전기측의 설명이다.

삼성전기는 현재 이들 제품을 샘플 생산, 세계 유수의 휴대폰 회사에 제공해 품질 승인 작업을 벌이고 있다.

이 회사는 앞으로 플립칩 방식을 중간파(IF)용 SAW필터 등 여타 SAW필터로 적용 분야를 확대해 나갈 계획이다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>

<>용어설명

플립칩(flip chip) 방식은 일반 전자부품의 패키지 크기를 줄이고 전기적인 특성을 최대로 살리기 위해 개발된 기술로, 통상적으로 칩과 기판을 연결하는 와이어본딩(얇은 금속선으로 연결)으로 하던 기존의 방식과는 달리 칩 자체에 접착물질을 바르고 부착시키는 최첨단 패키지 기술이다.