고려반도체시스템, 웨이퍼 레벨 솔더볼 접착장비 개발

마킹시스템 전문 생산업체인 고려반도체시스템(대표 박명순 http://www.koses.co.kr)은 2년 동안 10억여원의 개발비를 투자해 웨이퍼 레벨 솔더볼 접착장비를 개발, 삼성전자에 공급한다고 25일 밝혔다.

이 장비는 웨이퍼 표면에 솔더볼을 접착할 수 있는 전자동장비로 솔더볼 접착전환 키트를 이용해 웨이퍼를 분할, 솔더볼을 접착하므로 불필요한 솔더볼에 의한 오류를 방지할 수 있다.

특히 웨이퍼 가공공정에서 스테퍼를 이용해 범핑하거나 솔더페이스트(solder paste)로 솔더범프를 형성하는 기존 방식에 비해 비용을 절감할 수 있으며 리젝트 유닛에 대한 재작업이 가능하도록 설계돼 있어 반도체 패키지 생산시 원가절감이 가능하다.

이 회사는 웨이퍼 레벨 솔더볼 접착기술 및 방법과 관련한 특허를 출원했으며 해외업체들로부터 좋은 평가를 받고 있어 조만간 수출도 가능할 것으로 전망하고 있다.

<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>