LG전선, 부품사업 육성-반도체·정보통신용 부품 중점 개발

LG전선(대표 권문구 http://www.lgcable.co.kr)이 올해 1000억원 가량을 투자해 고부가가치의 반도체·정보통신용 전자부품사업을 집중 육성키로 했다.

최성진 상무는 『수익이 없는 사업을 분사하거나 철수하는 대신 반도체·정보통신용 부품을 키워나갈 방침』이라며 『올해 이 분야의 연구개발 및 생산설비에 각각 450억원과 500억원을 투자하는 것을 시작으로 지속적인 투자와 해외시장 개척 등을 통해 오는 2003년 이 분야에서 3000억원의 매출을 올릴 계획』이라고 25일 밝혔다.

LG전선은 우선 기존 가전용 커넥터만을 생산해온 커넥터사업을 휴대폰·액정표시장치(LCD)·CD롬용 커넥터 등으로 생산품목을 다양화하기로 했다. 이에 따라 이 회사는 이미 개발해 놓은 0.5㎜급 협피치 휴대폰·LCD용 커넥터의 생산을 위해 상반기중으로 150억원을 투입, 안양공장에 생산라인을 구축할 계획이다.

LG전선은 지난 99년 일본 히타치에 이어 세계 두 번째로 개발한 반도체 패키지용 엘라스토필름의 생산을 위해 상반기중으로 30억원을 투입, 안양공장에 시험생산라인을 구축할 예정이다.

이 회사는 휴대폰·컴퓨터·디지털카메라 등의 전기회로를 보호하는 데 사용되는 2차전지용 원통형 및 각형 폴리머 스위치를 올 6월 말까지 개발하고 하반기중으로 50억원을 투자, 양산할 계획이다.

<이희영기자 hylee＠etnews.co.kr>