차세대 반도체용 패기지용 BGA기판 생산 바람

주요 PCB업체들이 차세대 PC·게임기 등에 장착될 반도체용 EBGA(Enhanced Ball Grid Array)기판시장에 잇따라 진출한다.

15일 관련업계에 따르면 삼성전기·LG전자·심텍 등은 조만간 기존 BGA기판 라인을 EBGA기판 라인으로 전환, 이르면 올 하반기부터 제품을 본격 생산할 계획이다.

이는 인텔이 삼성전자와의 협력을 통해 차세대 PC용 마이크로프로세서로 펜티엄4칩을 본격 출하하고 소니·마이크로소프트·닌텐도 등 게임기업체들이 차세대 게임기 출시를 서두르고 있어 이들 제품에 장착되는 CPU용 기판인 EBGA기판 수요가 크게 일 것으로 예상되기 때문이다.

특히 EBGA기판은 현재 일본 이비덴·NTK, 대만 컴팩·신코 등만이 샘플 생산하는 차세대 반도체 패키지 기판으로 기존 BGA기판보다 2배 정도의 고부가가치제품인 점도 업체들의 참여를 부추기고 있다.

이비덴과의 전략적 제휴아래 EBGA기판 개발을 완료한 삼성전기(대표 이형도)는 이달 중으로 월 5000㎡ 규모의 EBGA기판 생산라인을 설치완료하고 이르면 5월부터 제품을 본격 출하할 계획이다.

LG전자(대표 구자홍)은 우선 월 2000㎡ 규모의 EBGA기판 생산라인을 갖추고 오는 5월말부터 가동에 들어가는 한편 수요증가 추세에 대응, 설비증설에 나설 계획이다.

심텍(대표 전세호)도 EBGA기판 생산에 나서기로 하고 오는 7월 가동예정으로 현재 BGA기판라인 후단에 월 5000㎡ 규모의 EBGA기판 라인을 설치 중이다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>

<>용어설명

EBGA기판은 기존 BGA기판보다 볼수가 많아 초미세패턴 설계기술을 요하는 차세대 반도체 패키지 기판으로 특히 반도체에서 생기는 발열을 신속하게 방출하기 위해 기판 뒷면에 알루미늄이 부착되어 있다.