부품연구원, 비아텍과 기술지원 협약 체결

전자부품연구원(원장 김춘호 http://www.keti.re.kr)은 인쇄회로기판 업체인 비아텍(대표 정해원)과 기술 및 자금, 마케팅 지원 등을 내용으로 하는 종합기술지원 협약을 체결했다고 11일 밝혔다.

부품연구원은 이번 협약의 경우 기존 중소 벤처기업에 대한 기술지원과는 달리 자금과 마케팅, 경영, 신뢰성 분석에 대한 지원을 포함하고 있어 중소·벤처기업이 지속적으로 발전할 수 있는 지원체제를 구축했다는 점에서 의미가 있다고 설명했다.

비아텍은 다층인쇄회로기판(MLB) 생산업체로 이동통신 및 네트워크 장비용 PCB 제조기법인 빌드업공법 가운데서도 첨단 공법인 포토비아(photo via)공법을 독자 개발, 성장가능성이 매우 큰 기업이라고 부품연구원측은 밝혔다.

<김성욱기자 swkim@etnews.co.kr>