일본 이비덴 한국 시장 공략

일본 인쇄회로기판(PCB)업체인 이비덴이 한국 시장에 직접 진출, 고다층 PCB시장을 놓고 국내업체들과의 경쟁이 불가피할 전망이다.

6일 업계에 따르면 삼성전기와 기술제휴를 맺고 있는 일본 이비덴은 최근 이비덴코리아(지사장 곤도 마사히데)를 설립하고 국내 고다층 PCB시장의 공략에 나서고 있다.

이에 따라 고다층 PCB시장을 겨냥, 설비증설에 나서고 있는 삼성전기·대덕GDS·대덕전자·LG전자 등 대기업들과 치열한 경쟁을 벌이게 될 것으로 보인다.

이비덴코리아의 한 관계자는 『일반 MLB에서부터 고다층 임피던스 보드, 반도체 패키지 기판, 빌드업 기판까지 모든 기종의 PCB를 한국에 공급할 계획』이며 『특히 부가가치가 높은 EBGA 등 첨단 반도체 패키지 기판시장을 중점 공략할 계획』이라고 밝혔다.

이비덴코리아는 반도체 패키지업체인 앰코·칩팩으로부터 반도체 패키지 PCB인 BGA기판을 수주했으며 마산의 노키아TMC에도 휴대폰용 빌드업 기판을 공급중인 데 이어 국내 전자업체들을 대상으로 활발한 마케팅을 벌이고 있다.

이에 따라 이비덴코리아는 삼성전자의 메모리 반도체용 모듈기판을 생산·공급한다는 전략아래 현재 삼정전자측과 협상중이며, 일반 MLB와 COB보드가 채택되고 있는 컴퓨터용 PCB의 공급을 위해 삼보컴퓨터와도 접촉중인 것으로 전해졌다.

이비덴은 고다층 PCB분야의 기술을 확보, 지난해 총 1조3000억원의 매출을 올린 PCB전문업체로 특히 3200억원을 투자해 반도체 패키지 기판 전용공장인 기후현 오가키공장을 가동중이다.

<이희영기자 hylee＠etnews.co.kr>