유일반도체(대표 정주하 http://www.yuilsemi.com)가 신개념의 O/S(Open/Short) 테스트 핸들러(모델명 YIT-4100)를 개발, 칩팩코리아와 납품계약을 체결했다고 6일 밝혔다.
이 장비는 패키지 몰딩이 끝난 후 검사를 실시하던 기존 제품과 달리 와이어 본딩 후 바로 전자동으로 기판의 오픈·쇼트 검사를 실시, 불량기판에 대한 보수가 가능하다.
이 회사의 박영균 연구소장은 『손상을 입기 쉬운 몰딩 전의 기판을 검사하기 위해 최고의 정밀도를 유지하는 장비를 개발했다』며 『이 장비를 사용하면 폐기처분되는 기판 수량을 크게 줄일 수 있어 생산성 향상에 도움이 될 것』이라고 말했다.
유일반도체는 홍콩에 본사를 둔 선이스트이퀴프먼트와 중국시장 진출을 위한 에이전시 계약을 체결하는 등 해외시장개척에도 나섰다.
<정진영기자 jychung@etnews.co.kr>
전자 많이 본 뉴스
-
1
中가전 에너지 1등급…韓서 '꼼수 등록' 의혹
-
2
삼성, 영남에 피지컬 AI 60조원 투자...일자리 20만개 쏟아진다
-
3
델, 기업용 제품 선방에 美 PC 시장서 HP 제치고 1위 등극
-
4
삼성전자 '감사 페스티벌' 5일 종료…삼성스토어 방문객 75% 급증
-
5
말 한마디에 집이 움직인다! 삼성 AI 모듈러홈 체험기
-
6
신일전자, 20L 상부식 제습기 출시
-
7
인텔 1.4나노 '아키텍처 변형' 승부수…전후면 전력공급 검토
-
8
[테크 차이나] 中 반도체 장비 산업, '국산화 2막' 진입… “이제는 상징보다 실력 경쟁”
-
9
삼성, 충청에 '소재·부품 중심지' 140조 베팅
-
10
삼성·SK 등 충청권 392조 중 충남에 202조 투자, 'AI 제조 혁신 5년 앞당긴다'
브랜드 뉴스룸
×



















