최근들어 다종의 부품이나 조밀한 기판을 다룰 수 있는 자동화 설비의 등장으로 전자기판 조립에 따른 검사기술도 보다 정밀성을 요하게 됐다. 기판이 소형화될수록 결점의 제거가 중요한 개념으로 부상하면서 기판의 검사가 필수불가결한 과정으로 등장한 것이다.

기판을 검사하지 않으면 제품의 신뢰성은 떨어지고 결점이 있는 제품들로 인해 재고비용이 증가할 수 있다.

또 공정상의 문제를 빠르게 밝혀내고 수리나 재작업의 비용을 관리하며 계속적으로 품질을 향상시키기 위해서도 검사는 반드시 필요하다.

따라서 검사기술도 인서킷테스트(ICT), 제조결점분석(MDA), 광학자동검사(AOI)방식, 자동엑스레이검사(AXI) 등 다양한 방법들이 시도되고 있다.

이번 SMT/PCB 전시회에서도 다양한 SMT 검사장비들이 출품되고 있다.

생산량에 대해 100% 검사가 가능한 AXI방식은 고속 조립라인에서 공정의 품질을 결정하고, 제품을 검증하는 필수적인 도구로 솔더접촉 부위의 모든 측면을 가장 완벽하게 검사할 수 있다. 또 AOI·ICT 등의 방식이 실질적으로 볼을 이용한 패키지를 검사할 수 없는 데 반해 AXI방식은 속도와 높은 품질관리능력을 가지고 있으며 오픈, 쇼트, 미납, 벗어남, 리드 들뜸, 톰스톤, 솔더볼, 기포·부품유무, 과납과 같은 결함의 전체 영역에 대응할 수 있다.

AOI방식은 관찰 가능한 대상에 대한 검사이므로 특정한 솔더부에 대해서만 가능하지만 저가로 용이하다는 장점을 갖는다.

이번 전시회에서는 대성미크론, 동서하이테크, 서울문기상사, 세일엠이씨, 신한과학, 썸텍, 아조교역, 에스엠티코리아, 엘렉시스, 오성엔지니어링, 우리회사, 윤희무역, 인터켐코리아, 임프, 중외산업, 케이엠에스, 하이텍교역, 한얼, 해미오토메이션, 휴먼텍 등이 독자 개발하거나 수입한 SMT 검사장비를 출품했다.

이들 제품은 ICT방식에서부터 AOI·AXI방식에 이르기까지 다양하게 갖춰져 있어 관람객들은 향후 SMT 검사기술의 진전을 미리 볼 좋은 기회가 될 수 있을 전망이다.

기존 분야에서는 썸텍이 비접촉 방식의 비디오 시스템을, 오성엔지니어링이 펑션 테스트 시스템을 출품한 것을 비롯해 우리회사, 윤희무역, 중외산업, 테스텍, 한얼, 해미오토메이션, 휴먼텍 등이 검사장비를 내놓았다.

또 신한과학과 에스엠티코리아, 하이텍교역 등은 3D 검사가 가능한 제품을 다양하게 선보였다.

이번 전시회에서는 특히 비전방식의 제품들이 돋보인다. 대성미크론이 프린터와 동시에 비전을 사용해 검사편의성을 대폭 높인 제품을 출품했고 서울문기상사가 스크린 렌즈 확대장치를 선보였다. 이 제품은 자체 스크린 렌즈를 채택했으며 LED조명, 카메라 각도 조율이 가능하다.

임프가 다양한 계측기능을 가진 장치를 선보였으며 엘렉시스가 3CCD 컬러카메라를 이용해 기판에 장착된 부품의 장착상태를 확인할 수 있는 검사장치를 출품했다.

최첨단 AXI방식의 제품도 이번 전시회에서 볼 수 있다. 세일엠이씨(구 가나상사)는 온라인과 오프라인에서 모두 검사가 가능한 최첨단 X레이 검사장비를, 인터켐코리아가 비전 및 X레이 검사장비를 출품했다.

<허의원기자 ewheo@etnews.co.kr>

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