최대 22Mbps 전송속도를 지원하는 IEEE802.11g 규격 무선 근거리통신망(LAN) 기술이 등장하면서 그 상용화 여부에 업계 관심이 모아지고 있다.
관련업계에 따르면 인터실·TI 등 해외 주요 칩 공급업체는 IEEE802.11g 규격 무선 LAN 칩세트 발표를 눈앞에 두고 몇몇 국내 무선 LAN업체와 접촉 중인 것으로 알려졌다.
IEEE802.11g는 현재까지 가장 보편화한 무선 LAN 기술인 IEEE802.11b와 동일하게 2.4㎓대역을 사용하면서 초당 최대 22메가비트에 달하는 데이터를 전송할 수 있는 규격이라는 점에서 최근 해외에서 주목받고 있다.
IEEE802.11g에 관련한 국제표준은 아직 확정되지 않은 상태며 대형 칩 공급업체인 TI와 인터실이 제시하는 규격 중 하나가 표준으로 유력하게 거론되고 있다. 업계 관계자들은 다음달 IEEE802 워킹그룹에서 국제표준이 확정될 것으로 내다보고 있다.
그러나 대부분의 국내 무선 LAN업체는 표준이 확정되기까지 추이를 관망하며 당분간 칩세트 구입을 서두르지는 않겠다는 입장이다.
삼성전기는 『어떤 업체의 규격을 선택할지 심사숙고하고 있다』고 밝혀 특정 업체를 칩 공급사로 선정하지 않았음을 분명히 했다.
대부분의 국내 무선 LAN 벤처업체는 22Mbps급 무선 LAN보다는 5㎓ 54Mbps급 무선 LAN에 더 관심을 보이는 것으로 나타났다. 상용화 자체에 부정적인 입장을 보이는 업체도 있다.
크리웨이브는 『25Mbps급, 54Mbps급 무선 LAN 기술도 오는 하반기에는 기술규격이 완성될 것으로 본다』며 『22Mbps급 무선 LAN이 시장성이 있는지 의문』이라고 말했다.
해외 업체들도 22Mbps 무선 LAN의 시장성에 대해 불투명한 전망을 갖고 있는 것으로 알려졌다. 칩 가격도 아직 비쌀 뿐만 아니라 99년에 내놓은 11Mbps급 무선 LAN 제품도 아직 손익분기점에 도달하지 못했기 때문이다.
어바이어는 『11Mbps급 무선 LAN에 들어간 투자비 회수가 끝나는 연말 이전에는 차세대 제품군을 내놓을 계획이 없다』고 말했다.
<조윤아기자 forange@etnews.co.kr>
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