피에스케이테크가 출품한 300㎜용 애셔 TERA 21.
애셔(asher) 생산업체인 피에스케이테크(대표 박경수 http://www.psktech.com)는 이번 전시회에 200㎜용 애셔인 DAS 2000과 300㎜용인 TERA 21을 출품했다. 이 중 TERA 21은 반도체 분야에서 차세대 분야로 급부상하고 있는 300㎜용으로 웨이퍼를 애싱하는 기본과정은 DAS 2000과 비슷하다. 하지만 이 제품은 단순히 처리하는 웨이퍼의 크기만 업그레이된 것이 아니라 생산성이나 안정성면에서 보다 향상된 기능을 갖췄다.
애싱 기술은 리소그래피(lithography) 공정의 최종 단계에서 이루어지기 때문에 각종 공정에 의해 웨이퍼의 손실을 가져올 수 있었으나 이 제품은 플라즈마와 웨이퍼의 간격을 넓히고 차폐장치(baffle)를 사용해 이온(ion)에 의한 직접적인 웨이퍼 손실을 최소화했다.
TERA 21은 신뢰도 측면에서 매우 안정적인 장비로 파티클 발생을 거의 없앴고 자동유도차량(AGV:Automated Guided Vehicle)이나 천장이동벨트(OHT:Over Head Transfer) 등 다양한 형태의 공장자동화 설비에도 적용이 가능한 장점을 지니고 있다.
또한 업그레이된 4개의 패들 로봇(paddle robot)을 사용함으로써 한번에 2장씩의 웨이퍼를 체임버에 로딩할 수 있어 시간당 무려 150장 이상을 처리할 수 있다.
분당 5.0㎛ 이상의 높은 애싱률과 5% 이하의 균일성을 유지하며 3㎾의 마이크로파를 사용해 손실을 최소화했으며 장비 유지가 용이하고 유지비가 저렴하기 때문에 생산성을 더욱 높일 수 있다.
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