300㎜ 웨이퍼용 복합공정장치인 유레카 3000은 시간당 공정 처리능력이 높다.
주성엔지니어링(대표 황철주)은 이번 전시회에 복합공정장치(cluster tool)인 유레카시스템(Eureka System)에 들어가는 ExMA Nitride와 ALD, HPD, TaO, Etcher 등 5종의 장비 체임버를 전시한다. 유레카시스템은 모든 종류의 화학증착(CVD) 장비에 적합한 유연성을 가진 구조로 세정 및 전후 공정을 한 장치내에서 처리함으로써 시간당 공정 처리능력이 높은 장비다.
이 시스템은 두가지의 열원을 갖는 온열벽(warm wall) 방식을 채택해 기존 장치가 가진 체임버 내부의 열적 불안정성과 웨이퍼 표면의 불균일한 온도분포를 개선했으며 샤워헤드(shower head:가스가 분사되는 상부전극)의 사용으로 인한 막의 특성이나 파티클 등의 문제발생 가능성을 없앴다.
유레카시스템은 200㎜ 웨이퍼 공정용 장비인 유레카 2000과 300㎜용인 유레카 3000으로 나눌 수 있다. 유레카 3000은 유레카 2000과 동일한 개념의 복합공정장치로 300㎜화 추세에 의해 대구경화를 통해 동일공정내 제작칩 수량을 증대시키고 미세화를 통한 원가절감효과를 볼 수 있도록 개발됐다.
주성엔지니어링은 300㎜ 웨이퍼 시장에 탄력적으로 대응하기 위해 5종의 제품을 주력 제품으로 집중 육성하는 한편 차세대 고집적 반도체 제조용 PECVD와 MOCVD 장치 등을 개발, 생산품목 다양화와 수출비중 확대를 추진할 계획이다.
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