지난해 말 예상치 못한 경기하락으로 뒤숭숭한 국내 반도체 업계가 이를 「쓴 약」으로 삼아 새로운 도약을 선언하고 나섰다.
3일 한국반도체산업협회(회장 이윤우)는 올해를 반도체 산업의 체질을 획기적으로 개선하는 원년으로 삼고 국내 반도체 산업의 「아킬레스 건」인 장비 국산화 등 다각적인 사업을 전개할 계획이라고 밝혔다.
이윤우 한국반도체산업협회장은 △국내 반도체 수출 290억달러 달성 △연구개발(R &D)에 대한 적극적인 투자로 기술 창출국으로서 위상 정립 △소자업체를 중심으로 장비 및 재료업체, 설계업체와 유기적인 협력관계를 통한 반도체 산업의 체질 개선 △반도체 대국에 걸맞은 국제적인 협력 강화 등의 과제를 업계 공동으로 이루겠다고 밝혔다.
이에 따라 협회는 해묵은 과제였던 장비 제조용 부품에 매겨진 8%의 관세문제가 해결됨에 따라 장비 표준화 등 후속 지원작업을 펼칠 방침이다.
협회는 또 업계와 관세청 전문가를 중심으로 별도 작업반을 2일부터 본격 가동해 올 3월 말을 목표로 정보기술협정(ITA)에 맞게 반도체 부문에 대한 품목 분류작업을 완료, 관세와 관련한 업계 애로사항을 조속히 풀기로 했다.
협회는 국내 반도체 산업의 또다른 숙제인 비메모리 산업 육성과 관련해 핵심요소인 반도체 설계부문을 집중적으로 지원하기로 했다. 이를 위해 협회는 상반기안으로 「반도체혁신협력사업단」을 구성, 설계 업체의 절실한 문제인 시제품 칩 제작을 활성화할 수 있는 기반을 조성할 방침이다.
이와 관련, 협회는 올해부터 5년 동안 정부와 민간이 각각 180억원씩 출자해 설계산업 기반을 다질 계획이다.
또 협회는 반도체가 국내 기간산업으로 성장한 것에 걸맞게 올해 「반도체의 날」을 제정해 반도체 산업의 발전에 공헌한 인물에게 산업훈장 등을 수여해 업계 종사자의 의욕을 북돋우는 한편 일반인의 관심을 제고시킬 방침이다.
<신화수기자 hsshin@etnews.co.kr>
전자 많이 본 뉴스
-
1
삼성전자, SiC 파운드리 다시 불 지폈다… “2028년 양산 목표”
-
2
국내 최초 휴머노이드 로봇 쇼룸 문 연다…로봇이 춤추고 커피도 내려
-
3
삼성전자 “HBM4, 3분기 메모리 매출 과반 예상”
-
4
소프트뱅크-인텔, HBM 대체할 '9층 HB3DM' 기술 공개
-
5
삼성전기, 2026년 1분기 영업이익 2806억원…전년比 40%↑
-
6
삼성중공업, 1분기 영업이익 2731억원…전년比 122%↑
-
7
LG에너지솔루션, 1분기 매출 6조5550억·2078억 손실 기록
-
8
"반도체만 챙기나" 삼성전자 DX 노조 하루 천명 탈퇴…노노 갈등 격화
-
9
2026 월드컵 겨냥…삼성전자, AI TV 보상판매 프로모션
-
10
삼성家, 12조원 상속세 완납…이건희 유산, 세금·문화로 돌아왔다
브랜드 뉴스룸
×



















