반도체용 인쇄회로기판(PCB) 생산업체인 심텍(대표 전세호)은 올해부터 주력 생산품목을 메모리 반도체용 제품에서 볼그리드어레이(BGA)와 칩스케일패키지(CSP), 멀티칩모듈(MCM) 등 비메모리 반도체용 PCB로 전환할 방침이라고 2일 밝혔다.
심텍은 메모리 반도체 경기에 대한 전망이 엇갈림에 따라 지난해까지 전체 매출의 90% 이상을 차지한 메모리 반도체용 PCB의 생산비중을 점차 낮추는 대신 최근 수요가 늘고 있는 주문형반도체(ASIC) 등 비메모리 반도체용 PCB의 생산비중을 확대, 생산품목의 포트폴리오를 실현할 계획이다.
이 회사는 이를 위해 올해 200억∼400억원의 신규 설비투자를 단행, 비메모리 반도체용 PCB의 생산설비를 증설해 이들 제품의 생산비중을 40%로 높일 예정이다.
또 내년에는 비메모리용 반도체의 생산비중을 60%까지 끌어올려 메모리 반도체의 경기에 크게 좌우되지 않는 안정적인 사업구조를 구축할 계획이다.
심텍은 올해 생산품목의 다양화와 신규 거래선 확대 등을 통해 전년 대비 50% 이상 증가한 1100억원의 매출을 달성하고 경상이익 300억원을 실현할 계획이다.
<김성욱기자 swkim@etnews.co.kr>
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