칩트론-美SBI, 차세대 반도체 패키지 생산, 수출 착수

리드프레임(lead frame) 전문 생산업체인 칩트론(대표 박주천 http://www.chiptron.co.kr)이 외국 반도체 업체와 제휴, 차세대 반도체 패키지 생산에 본격 나선다.

이 회사는 최근 미국의 반도체 패키지 전문업체인 SBI사와 기존 반도체 패키지보다 성능이 뛰어난 초다핀·고밀도의 「마이크로디스플레이 패키지(모델명 VSPA·Very Small Peripheral Array)」를 개발·생산·판매키로 하는 제휴를 맺었다고 31일 밝혔다.

이번 제휴로 SBI사는 「VSPA」 패키지 관련 자사의 특허기술을 칩트론에 이전하고, 칩트론은 이 패키지 기술을 자사의 리드프레임 생산 기술과 접목해 VSPA패키지 양산화에 나서게 된다.

박주천 사장은 『이번 VSPA패키지를 경기도 시화공단내 공장에서 본격 생산해 SBI사를 거쳐 미국 반도체 제조업체들에 주력 수출할 계획』이라고 말했다.

이번 마이크로디스플레이 패키지는 착탈식 형태로 칩 제조공정을 간편하게 해주며, 특히 기존 패키지인 QFP(Quad Flat Package)와 BGA(Ball Grid Array)의 장점만을 취해 열적·전기적 특성이 향상되고 반도체 칩 제조공정중 비용절감 및 생

산성 향상을 가져다 줄 수 있다.

박주천 사장은 『이번 VSPA패키지 기술을 적용할 경우 반도체의 소형화 및 디스플레이의 고화질 구현이 가능하고 기존의 프로젝터·가상현실·PDA 디스플레이 화질을 3배 이상 높여줄 수 있는 장점을 갖춰 향후 공급전망이 밝다』고 말했다.

<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>