하이테크전자, PCB 양산체제 구축

하이테크전자(대표 정철)가 인쇄회로기판(PCB)의 양산체제를 구축, 본격적인 시장공략에 들어갔다.

샘플용 PCB 생산업체인 하이텍의 계열사로 지난해 설립된 하이테크전자는 지난 1년간 330억원을 들여 월 6만㎡의 PCB를 생산할 수 있는 생산설비를 도입하고 본격적인 제품생산에 들어갔다고 28일 밝혔다.

하이테크전자는 현재 60% 정도의 가동률을 보이고 있는 생산라인을 내년 3월 이후에는 풀가동상태로 끌어올려 연간 1700억원의 매출을 달성, 중견 PCB업체로 도약한다는 계획이다.

이 회사는 이번 설비투자를 통해 최신 생산설비를 도입, 제품 생산성을 높인데다 계열사인 하이텍과의 협조로 다른 업체에 비해 대고객서비스를 향상시킬 수 있어 수주물량 확보에는 별다른 어려움이 없을 것으로 전망하고 있다.

특히 최근들어 일본의 PCB업체와 통신장비 업체인 유니덴과 잇달아 제품공급 계약을 체결, 내년에는 전체 매출의 40%인 680억원 어치의 제품을 일본시장에 공급할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

하이테크전자는 내년에는 통신장비와 LCD를 비롯해 DVD 등 컴퓨터 주변기기에 사용되는 4∼8층짜리 제품을 주력으로 생산하고 이를 기반으로 내년 하반기부터 빌드업기판과 CSP 및 BGA기판의 생산에도 나설 예정이다.

이 회사 정철 사장은 『중장기적으로 빌드업기판과 고다층 PCB 사업을 확대해 고부가가치 제품의 생산비중을 높여 나갈 계획』이라며 『품질 및 가격경쟁력을 기반으로 공격적인 마케팅을 전개해 오는 2002년에는 2200억원의 매출을 달성하겠다』고 밝혔다.

<김성욱기자 swkim@etnews.co.kr>