파운드리업체들 전문 설계업체 칩 생산 서비스 나선다

이르면 내년 3월부터 삼성전자·아남반도체·현대전자 등 반도체 제조업체들이 중소 전문 반도체 설계업체들의 설계내용을 정기적으로 생산해주는 서비스에 나선다. 또 내년부터 2005년까지 5년 동안 비메모리 설계 전문업체를 육성하기 위해 총 360억원(민·관 매칭펀드 형식)이 투입된다.

산업자원부는 25일 비메모리반도체 설계업을 집중 육성하기 위해 이같은 내용을 골자로 하는 「반도체혁신협력사업(IIPP)」 계획을 발표했다.

정부는 이를 통해 2005년까지 비메모리반도체 자급률을 기존의 2배인 25%까지 올리고 연간 매출 50억원 이상의 전문설계업체를 기존의 6배 수준인 30개사로 크게 늘릴 계획이다.

설계 전문업체와 파운드리업체간 설계·생산 협력체제를 처음으로 마련한 이 계획에 따라 파운드리업체는 월 1회 칩을 생산해주는 이른 바 「셔틀서비스(shutle service)」일정을 확정하고 이 일정에 참여한 설계업체의 비용 중 50% 내외를 사업성공시 상환하는 조건으로 지원할 계획이다.

정부는 이 사업을 전담할 「반도체혁신협력사업단」을 한국반도체연구조합 내에 설치, 내년 3월중 출범시키기로 하고 늦어도 내년 2월까지 전담기관 설립방안을 구체화하기로 했다. 또 설계 전문업체와 파운드리업체, 마스크제작업체, 조립·검사업체를 포함한 업무약정을 체결하게 된다.

이 전담조직은 산업자원부 산하 산업기술평가원(ITEP), 반도체연구조합이 운영위원회와 실무위원회를 두어 업무를 추진하게 된다. 이 조직은 운영위에서 사업방향 및 주요정책을 수립하고, 실무위에서 사업집행상 주요 의사를 결정하며, 연구조합에서 사업비 집행 관리 등 행정지원을 각각 맡아 운영하게 되어 있다.

산자부는 반도체혁신협력사업단을 통해 우선 연구개발형 시제품 및 우수한 설계내용을 갖춘 소량생산 지원을 해나가기로 했다. 또 2단계로 사업성과 및 재정여건을 고려해 사업성과를 확대해 나가고 교육훈련, 라이브러리 구축, CAD툴 지원, 반도체 설계회로 DB구축 등의 종합지원에 나설 계획이다.

산업자원부는 또 대기업과 전문설계기업을 연계시켜 정기 생산일정에 따라 전문기업의 설계내용을 대기업에서 칩화해주는 셔틀서비스에 나서도록 했다.

반도체전기과 김경수 과장은 『이 프로그램이 본격 시행되면 정보통신 및 비메모리반도체 산업에 대한 연관지원 효과가 기대된다』며 『이와 함께 우리 설계업체들이 외국 기업에 칩생산을 의뢰하는 과정에서 발생하던 칩설계 정보유출의 방지효과도 기대된다』고 설명했다.

산자부는 이 프로젝트가 완료되는 2006년에는 사업기간중 누적된 성공조건부 기술료 상환금 및 서비스 수수료 확보 등을 통한 사업단의 자립을 추진키로 했다.

<이재구기자 jklee@etnews.co.kr>