삼성전자, 플래시메모리·S램 멀티칩 출시

삼성전자(대표 윤종용 http://www.sec.co.kr)는 64M 낸드(NAND)형 플래시메모리와 8M S램을 하나의 칩으로 묶은 멀티칩패키지(MCP)를 개발, 내년 초에 양산한다고 21일 밝혔다.

이 제품은 손톱 크기인 8×13㎜의 초소형 볼그리드어레이(BGA) 타입으로 플래시메모리와 S램의 장점을 접목시켜 처리속도가 빠르면서도 소모전력량을 줄인 것이 특징이다.

이 제품은 2.4V에서 3V의 낮은 전압에서 작동하며 동일 패키지로 512M 플래시메모리, 64M S램으로 용량을 크게 할 수 있다.

최근 차세대이동통신(IMT2000) 등의 이동통신기기에 인터넷·동영상·음악파일 등의 기능을 복합화하는 추세에 따라 낸드형 플래시메모리와 S램의 수요가 늘어나며 덩달아 두 기능을 복합화한 멀티칩시장도 커지고 있다.

이에 따라 인텔·AMD·후지쯔·미쯔비시 등도 각각 CPU·D램·S램·플래시메모리 등에서 쌓은 노하우를 앞세워 최근 MCP의 개발에 나서 치열한 경합을 벌이고

있다.

삼성전자는 D램과 S램, 플래시메모리 기술을 바탕으로 이 제품을 개발, 시장을 선점할 것으로 기대했다.

<신화수기자 hsshin@etnews.co.kr>