<임베디드 시스템>반도체 관련 업체-자일링스 파워PC 내장 버텍스Ⅱ

사진: 파워PC와 결합한 FPGA

자일링스코리아(대표 김종대 http://www.xilinx.com)는 내년도 선보일 차세대 집적회로(IC)개발작업에 임베디드구조를 적용해 통신, 스토리지, 컨슈머시장에서 주도권 확보를 모색하고 있다.

자일링스는 IBM사의 파워PC 프로세서 코어를 자일링스 버텍스(VirtexTM)-II FPGA에 내장시켜 내년 중반경 샘플 출시할 계획이다.

이처럼 고성능인 파워PC 프로세서코어를 특정 애플리케이션용 FPGA 회로와 결합함에 따라, 전자 장비 메이커들은 특정 애플리케이션용 칩개발을 저렴한 비용으로 더욱 신속하게 수행하게 됐다.

파워PC 아키텍처는 통신 분야의 표준으로서 자일링스가 최첨단 기술, 최고의 성능과 집적도를 가진 제품들을 시장에 출시할 수 있게 해준다.

자일링스는 빠른 속도로 통신 분야의 표준으로 자리잡고 있는 IBM의 고성능 파워PC 프로세서 코어들과 코어커넥트 버스를 라이선스하여 자일링스 FPGA에 통합하게 됐다.

또 자일링스의 차세대 IC들은 IBM의 구리배선 등 첨단 칩생산기술을 통해 성능이 비약적으로 향상될 전망이며 시스템 온 칩(SoC) 코어커넥트 버스기술도 적용 가능해졌다.

자일링스는 이같은 임베디드 전략을 통해 반도체시장에서 주도권 확보는 물론 인터넷을 이용한 시스템업그레이드와 RTOS기반의 통신 및 임베디드 마켓에도 손쉽게 진출할 것으로 낙관하고 있다.

자일링스측은 하이엔드 디바이스인 버텍스제품의 매출비중이 현재 40% 수준이지만 임베디드 기술을 통한 성능개선에 따라 시장수요가 늘어 내년도에는 60%에 근접할 것으로 전망한다.