올해 무역의 날 시상식에서 2억불탑을 수상하는 대덕전자(대표 김성기)는 국내 PCB산업의 발전을 주도해 온 업체로 0.07∼0.10㎜의 회로폭으로 핀간 5∼7라인, 기판두께 0.4㎜내에 12∼42층의 고다층 PCB와 임피던스 PCB 그리고 BGA, CSP 등 초정밀 고난도 품목 등을 생산하고 있다.
최근에는 전자제품의 라이프 사이클이 단축되고 전자제품의 경박단소화 및 첨단화가 급격히 진행됨에 따라 PCB 제조분야에도 고난도의 첨단기술이 요구되고 있는데 대덕전자는 이에 부응해 이미 빌드업 PCB를 자체개발해 공급함으로써 이동전화 단말기의 소형화를 이룩했고 반도체 패키지용 BGA, CSP기판과 통신시스템용 고다층 PCB를 개발, 양산함으로써 멀티미디어시대를 선도하는 대표적인 PCB 생산업체 자리를 지키고 있다.
대덕전자는 올해 매출이 작년대비 33% 증가한 3500억원을 달성할 수 있을 것으로 전망하고 있으며 2001년 매출규모는 5000억원대에 이를 것으로 기대하고 있다.
대덕전자는 특히 이동통신기기 분야와 네트워크 시장을 적극 공략함으로써 첨단 통신부품 시장에서의 지배력을 강화하고 반도체 관련 시장도 주력분야로 삼아 지속적인 매출확대를 도모해 나갈 계획이다.
아울러 신기술 및 고부가가치를 구현할 수 있는 신상품 개발을 위해 연간 매출액의 10∼15%를 지속적으로 신규시설 및 연구개발에 투자하는 한편 e비즈니스 환경의 확산에 탄력적으로 대응하기 위해 인터넷을 통한 구매 및 판매시스템 구축에도 나서고 있다.
<김성욱기자 swkim@etnews.co.kr>
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