무선기기용 칩 시장 찬바람

휴대폰 단말기 등 무선기기용 반도체 칩 시장이 불황에 접어들 것으로 전망됐다.

「C넷」은 세계 최대 휴대폰 단말기용 반도체 생산업체 중 하나인 「내셔널세미컨덕터」가 내놓은 분기별 매출 실적 전망을 들어 무선 반도체 칩 시장이 포화상태에 이르렀으며 따라서 본격적인 동면기가 시작될 것이라고 보도했다.

내셔널세미컨덕터는 24일 올해 3·4분기(9∼11월)와 4·4분기(12월∼2001년 2월)의 매출 및 수익이 지난해 수준에 크게 못미칠 뿐 아니라 시장의 기대에도 부흥하지 못할 것이라는 전망치를 내놨다. 특히 매출 부문은 99년의 6억4100만달러보다 6∼8% 감소가 예상된다고 발표했다. 이 회사는 3·4분기의 총 마진율도 지난 2·4분기(6∼8월)의 53%보다 큰 폭으로 떨어져 2.5%에 불과할 것으로 전망했다.

한편 반도체 시장침체와 이로 인한 도산 위험성까지 경고한 바 있는 「살로먼스미스바니」증권의 분석가 조너선 조셉은 『내셔널의 실적부진은 무선기기용 반도체 및 전체 반도체 시장의 추가 하락을 의미하는 것』이라고 지적하고 『내셔널은 최근까지도 무선기기용 반도체 시장의 포화상태가 자사에는 별다른 영향을 주지 않는다며 투자자들을 안심시켜 왔다』고 비난했다.

<명승욱기자 swmay@etnews.co.kr>