반도체 관련 레이저 마킹장비업체인 이오테크닉스(대표 성규동 http://www.eotechnics.com)는 소형화되고 있는 디스크리트 패키지(discrete package)에 마킹을 할 수 있는 소형의 CO₂ 레이저 마킹장치 신제품(모델명 SCF100)을 개발해 출시한다고 24일 밝혔다.
이번 「SCF100」은 CO₂ 레이저를 소스로 사용하고 공기 냉각(air cooling) 방식을 채택했다. 아울러 기존 물 냉각(water cooling) 방식의 마킹장치에 비해 소형화돼 소자 생산라인에서 차지하는 면적을 최소화했으며 다양한 핸들러(handler) 장비와의 접속이 편리하게 설계됐다.
회사 관계자는 『이번 마킹장치는 매우 좁은 선폭과 균일한 마킹을 실시하면서 디스크리트 패키지나 트랜지스터 마킹에서 우수한 기능을 제공한다』고 말했다.
<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>
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