[SEDEX KOREA 2000]출품업체(후공정 부문)-탑엔지니어링

탑엔지니어링(대표 김원남 http://www.topengnet.com)은 업계 처음 개발한 리드프레임용 솔더 다이 본더(solder die bonder), 칩 소터(chip sorter)를 출품한다.

이 회사의 리드프레임용 솔더 다이 본더(TO-220)는 반도체 조립공정 중 리드프레임에 소프트(soft) 솔더 와이어를 녹여 다이를 부착(bonding)하는 장비다. 본딩 사이클 속도는 0.8sec/die이며 솔더 와이어외에 솔더 리본·PI 테이프·에폭시 본딩 작업이 가능하다.

「TO-220」은 또 9개의 온도 컨트롤러로 온도를 세팅할 수 있으며, 윈도 환경에서 모든 파라미터 설정이 가능할 뿐만 아니라 그래픽으로 작업환경을 표시해 준다.

또한 칩 소터(모델명 TCS-2000)는 웨이퍼 가공 후 절단(소잉)과정을 거친 각각의 칩을 양산품과 불량품으로 분류하는 장비이며, 잉크분사 방식이나 매핑(mapping) 방식으로 상태가 불완전한 칩을 가려내고 칩 분류시 다양한 형태의 카테고리를 설정할 수 있는 것이 특징이다.

「TCS 2000」은 또 상위계층에 칩 소팅 작업상태를 전송할 수 있으며 윈도 환경에서 파라미터를 설정할 수 있다.