[SEDEX KOREA 2000]출품업체(앞공정 부문)-주성엔지니어링

반도체 제조 앞공정 장비 제조업체인 주성엔지니어링(대표 황철주 http://www.jseng.com)이 이번 전시회에서 선보이는 제품은 국산화한 저압 화학증착(LPCVD)장비다.

이 회사의 CVD장비는 웨이퍼를 낱장처리하며 온벽(warm wall)타입의 체임버와 저항가열방식의 기판을 이용, 웨이퍼에 폴리실리콘 또는 나이트라이드 등의 각종 화학물질을 증착시킨다. 주력제품인 고밀도 플라즈마(HDP: High Density Plasma)방식의 CVD장비의 경우 웨이퍼 증착과정에서 고밀도 플라즈마를 수직 및 수평 양방향으로 조절이 가능하게 함으로써 웨이퍼 표면에서 증착 균일도를 획기적으로 향상시킬 수 있다.

특히 반구형 결정 실리콘(HSG:Hemi Spherical Grain) 증착 공정에 대응하는 LPCVD의 경우 누적 공급 대수로 전세계 시장의 50% 가량을 점유하고 있다.

아울러 국내외 반도체 업체의 파일럿 라인에 공급된 차세대 300㎜ 웨이퍼용 CVD장비도 이 회사가 주력하는 제품이다. 이 장비는 대구경 웨이퍼 공정에서도 온도 균일도를 유지하기 위해 히터를 3개 영역으로 나눠 조절할 수 있도록 했으며 900도 이상의 고온 수준까지 순간적으로 가속할 수 있어 고속열처리(RTP)공정에도 적용이 가능하다. 또한 1대의 장비에 최대 6개의 체임버를 장착할 수 있으며 체임버의 크기를 최소화함으로써 플라즈마 사용효율을 극대화했다.