반도체 관련 부품제조 벤처업체인 지이티(대표 윤석준)는 유기EL업체인 씨앤디 및 아이디에스와 공동으로 후막형 발광소자에 전원을 공급해주는 원패키지(one package)형태의 「EL(Electro Luminescence)인버터」를 개발했다고 19일 밝혔다.
이번 패키지형의 EL인버터는 다이오드·콘덴서·코일·집적회로(IC) 등을 인쇄회로기판(PCB)에 실장한 기존 PCB 형태의 인버터를 단일 패키지화해 내수성이 뛰어나고 충격에 강한 것이 특징이다.
특히 이번 제품은 기판으로 사용되는 다층의 서브스트레이트(substrate)에 베어칩(bare chip)을 미세한 금선(gold wire)을 이용해 전기적으로 연결, 기존 제품보다 전기적 특성 효율을 높였다.
이와 관련, 지금까지 통신단말기에는 영상을 구현하기 위해 2∼4개 정도의 발광다이오드 및 별도의 빛 확산용 매개체를 사용해왔으나 단말기의 소형·박형화 추세에 따라 균일한 휘도를 내는 EL방식이 본격 적용되고 있다.
윤석준 사장은 『이번 패키지형 EL인버터 개발을 계기로 내년 초에는 모든 부품들을 반도체 베어칩으로 적용시켜 패키지화한 최소형·최경량의 EL인버터를 출시할 계획』이라고 말했다.
이 회사는 이번 패키지형 EL인버터를 오는 12월부터 본격 생산해 국내외 이동통신기기업체들을 대상으로 공급할 계획이다.
<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>
전자 많이 본 뉴스
-
1
삼성, 첨단 패키징 공급망 재편 예고…'소부장 원점 재검토'
-
2
“인력 확보는 속도전”…SK하이닉스, 패스트 트랙 채용 실시
-
3
삼성전자 반도체, 연말 성과급 '연봉 12~16%' 책정
-
4
삼성전자 연말 성과급, 반도체 12~16%·모바일 40~44%
-
5
TSMC, 日 구마모토 1공장 양산 가동
-
6
'위기를 기회로'…대성산업, 전기차 충전 서비스 신사업 추진
-
7
삼성전자 “10명 중 3명 'AI 구독클럽'으로” 구매
-
8
현장실사에 보안측정, 국정공백까지…KDDX, 언제 뜰까
-
9
잇따른 수주 낭보…LG엔솔, 북미 ESS 시장 공략 박차
-
10
용인 반도체 클러스터 실시 협약
브랜드 뉴스룸
×