삼성테크윈, 산학협력 본격 나서 표면실장(SMT) 장비 대학 기증

삼성테크윈(대표 이중구 http://www.samsungtechwin.com)은 18일 산학협력사업의 일환으로 전자부품 조립장비(칩마운터 자동화 시스템) 일체를 안양과학대(학장 권재혁)에 기증했다.

삼성테크윈이 기증한 제품은 칩마운터와 리플로어, 스크린 프린터 등 주변기기 일체로 산업현장에서도 전자제품 생산라인 구성과 활용이 가능한 인라인(in line) 시스템이다.

권재혁 학장은 『이번 장비 기증을 계기로 표면실장 관련학과를 개설하고 삼성테크윈이 기증한 시스템을 활용해 산학간의 기술정보 교환, 재학생의 현장실습 및 현장견학 도모, 연구 및 교재개발을 위한 현장활동 협력 등 산학협력 프로젝트를 수행할 계획』이라고 밝혔다.

<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>


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