태석기계, 새 반도체 조립장비 개발

반도체 제조용 조립장비 업체인 태석기계(대표 최춘길 http://www.tsm.co.kr)는 표면실장소자용 후프 인라인(hoop inline) 시스템과 엔캡슐레이션 디스펜서(Encapsulation dispenser system) 신제품을 개발, 연말부터 양산할 예정이라고 8일 밝혔다.

표면실장용 후프 인라인 시스템은 웨이퍼 스테이지에서 반도체 칩을 차례로 흡착해 후프 로더(hoop loader)로부터 공급된 리드프레임에 접착시키고, 접착된 칩의 패드와 리드프레임 사이를 금선으로 이어 전극을 형성한 후, 일정한 간격으로 절단해 적재함에 쌓는 자동화 시스템이다.

이 장비는 다이 본딩(die bonding), 와이어 본딩(wire bonding) 공정 작업이 연속적으로 진행되도록 했으며 기존의 1열·2열형 리드프레임 형식을 탈피, 6열까지 대응이 가능해 소자업체들의 원재료 비용을 절감해준다.

또한 기존 동종 시스템이 시간당 약 8000∼9000개를 생산(0.38sec/cycle)하는 데 비해, 이 장비는 시간당 약 1만∼1만2000개를 생산(0.30sec/cycle)할 수 있다.

엔캡슐레이션 디스펜서는 각종 볼그리드어레이(BGA) 패키지와 COB(Chip On Board) 등의 엔캡슐레이션을 위한 댐앤드필(dam & fill)과 마이크로 BGA, 칩사이즈패키지(CSP)와 같은 빔 리드 본딩(beam lead bonding)이 완료된 소자의 윈도 봉합을 위한 언더 필(under fill) 작업에 적합하도록 설계됐다.

<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>