SMC, PCB용 직접도금장비 개발

인쇄회로기판(PCB) 생산업체인 SMC(대표 이수재)는 최근 1년 동안 6억6000만원을 들여 마이크로 비아홀 다층 PCB용 직접도금장치(모델명 SMDM-2000·사진)를 개발했다고 28일 밝혔다.

이번에 개발된 장비는 기존의 무전해 동도금 방식과 달리 컨베이어 인라인 타입으로 설계돼 있어 생산라인의 무인자동화가 가능해 생산성을 30% 이상 높일 수 있을 뿐만 아니라 화학도금 방식과 달리 환경오염 문제를 유발하지 않는 장점을 갖고 있다.

특히 이 제품은 기존 수입제품에 비해 30% 이상 저렴하면서도 성능은 오히려 우수해 연간 수십억원의 수입대체 효과를 거둘 수 있을 것으로 전망된다.

이 회사 이수재 사장은 『최근 연성 PCB 생산업체와 다층인쇄회로기판(MLB) 생산업체 등에 장비를 공급, 신뢰성을 인정받았다』며 『이 장비의 판매를 통해 올해 20억원, 내년에는 약 100억원의 추가 매출을 올릴 수 있을 것으로 기대하고 있다』고 말했다.

<김성욱기자 swkim@etnews.co.kr>


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