반도체 제조용 장비업체인 코삼(대표 김범용 http://www.cosam.co.kr)은 일본의 반도체 장비·기계업체인 「JSW일본제작소」와 기술제휴를 맺고 내년 5월까지 차세대 300㎜ 웨이퍼 공정용 「애셔(asher)」를 공동 개발한다고 26일 밝혔다.
코삼과 JSW가 공동 개발할 애셔는 웨이퍼 표면에 회로를 복사할 때 사용되는 감광제의 잔유물을 제거하는 공정장비다.
두 회사는 장비개발에 들어갈 16억원을 절반씩 부담하기로 했으며 코삼은 애셔의 성능평가기술을, JSW는 각종 부품과 기계기구 및 제어기술을 개발하기로 했다.
코삼은 JSW와 함께 내년 말부터 애셔를 대만과 일본에 수출할 계획이다.
<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>
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