PCB업계, 고부가·고다층 제품 개발·생산 주력

국내 주요 인쇄회로기판(PCB) 생산업체들이 고부가·고다층 제품의 개발 및 생산량 확대를 적극 추진하고 있다.

25일 관련업계에 따르면 최근 세계적으로 네트워크 장비와 이동전화기 시장의 성장세가 지속되면서 고부가·고다층 PCB 시장이 연평균 30% 정도의 신장률을 보임에 따라 삼성전기와 LG전자·대덕전자·대덕GDS 등 선발 PCB업체를 비롯해 새한전자와 큐엔텍코리아·이지닷컴·기라정보통신 등 중견업체들도 고다층 PCB와 빌드업기판·CSP기판 시장 공략에 경쟁적으로 나서고 있다.

삼성전기(대표 이형도)는 최근 10층에서 20층에 이르는 네크워크 장비용 고다층 PCB 시장 공략에 본격 나서는 한편 IMT2000 및 GSM 단말기용 빌드업 PCB의 생산량 확대와 DDR·램버스D램용 CPCB 등 첨단 패키지 제품의 개발·생산에 주력하고 있다.

LG전자(대표 구자홍)는 최근 청주의 PCB 제2공장이 본격 가동됨에 따라 이동전화기용 빌드업 기판의 생산량 확대와 함께 BGA 및 CSP 기판 등 첨단 패키지 사업의 확대를 추진, 고부가·고다층 PCB의 개발·생산쪽으로 사업의 무게중심을 옮겨가고 있다.

대덕전자(대표 김성기)는 최근 주력 제품군을 평균 10층짜리 제품군에서 내년초까지 평균 15층짜리 제품으로 전환하는 한편 미세회로 설계가 가능한 첨단 반도체 패키지용 제품의 생산을 늘리고 있다.

가전용 양단면 제품 생산에 주력해온 대덕GDS(대표 유영훈)은 최근 디지털가전 및 세트박스용 4∼6층짜리 PCB의 생산비중 확대를 추진하고 있는데 이들 제품의 생산비중을 올해 10%에서 내년에 30% 이상으로 높일 계획이다.

새한전자(대표 윤영기)는 신규 생산설비 도입을 계기로 이동전화기용 빌드업 PCB

와 램버스D램용 등 첨단 패키지기판과 노트북 모니터 등 박판 PCB를 주력 생산품목으로 육성하고 있으며 큐엔텍코리아(대표 공창식)는 최근 유로써키트의 인수를 계기로 빌드업 PCB 시장 공략을 추진하고 있다.

이지닷컴(대표 신철호)은 생산설비 증설 및 일본 이비덴사와의 기술제휴 등을 통해 6∼8층짜리 빌드업 PCB의 생산을 추진하고 있으며 최근 PCB 제2공장의 본격 가동에 들어간 기라정보통신(대표 강득수)도 내년부터 주력 생산품목을 빌드업 PCB로 전환해 나갈 계획이다.

이밖에 코리아써키트와 페타시스 등 주요 PCB 생산업체들도 최근 고부가·고다층 PCB를 비롯해 연성 및 테플론 PCB 등 특수 제품의 개발과 생산량 확대에 적극 나서고 있다.

<김성욱기자 swkim@etnews.co.kr>