아라리온·MMC테크놀로지·TLI 등 ASIC설계사협회(ADA) 소속 3개사는 앞으로 3년동안 약 300억원의 개발비를 투입해 차세대이동통신(IMT2000) 비동기 방식 단말기용 모뎀 칩을 공동 개발하기로 했다고 6일 밝혔다.
이들 3개사는 전문분야에 따라 아라리온이 0.18미크론 공정기술을 사용하기 위한 백엔드(back-end) 지원을 맡고 MMC테크놀로지가 알고리듬 및 시스템 설계를 담당하며 TLI가 프런트엔드(front-end)아날로그 설계, 디지털신호처리기(DSP) 및 관련 지적재산(IP)을 제공하는 방식으로 협력한다.
이들 3사는 이에 따라 이달 안으로 기존 자체인력과 외부인력을 포함, 40여명의 태스크포스팀(TFT)을 구성해 내년 9월까지 비동기 방식 시제품(프로토타입) 칩을 개발하고 오는 2002년 말까지 양산용 제품을 선보이기로 했다.
정자춘 아라리온 사장은 『시제품이 나올 때까지 TFT를 최대한 빨리 가동시킬 계획』이라면서 『국내 IMT2000 서비스사업자와도 연계하기로 하고 3개 서비스사업자 중 한곳과 심도있는 협의를 끝마쳤다』고 말했다.
또 홍승억 MMC테크놀로지 사장은 『앞으로 IMT2000을 포함한 개인휴대단말기(PDA), 스마트폰 등 다양한 휴대형 단말기 시장에서 성공의 관건은 선택적인 입출력(I/O) 기능의 구현과 전력소모 문제에 달려있다』면서 『이번 컨소시엄은 시장요구에 따라 유연성 있게 제품 개발을 진행할 것』이라고 설명했다.
김달수 TLI 사장도 『핵심은 결국 기저대역아날로그(BBA) 모뎀 칩』이라며 『이것을 중심으로 중간주파수(I/F), 아날로그 프런트엔드, 고주파(RF) 모듈 등을 효과적으로 집적시킨 제품을 구상하고 있다』고 자신했다.
<김인구기자 clark@etnews.co.kr>
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