IPS, 원자층 증착장비 개발

반도체장비 생산업체인 IPS(대표 이용한)는 최근 삼성전자와 공동으로 3년동안 1000만달러를 들여 차세대 반도체장비로 주목받는 원자층증착(ALD : Atomic Layer Deposition)장비를 개발, 본격 생산에 들어간다고 5일 밝혔다.

이번에 개발한 ALD장비는 기존 화학증착(CVD)장비가 웨이퍼 위의 증착반응 특성상 막질 및 스텝커버리지(step coverage) 등의 문제로 기가급 소자 생산에 적용하는 데 한계가 있는 것과는 달리 저온에서 초당 수옹스트롬(1Å은 10●¹●m)단위로 불순물 함유가 적은 우수한 박막을 원자층증착 원리를 이용, 증착하도록 했다.

이로써 이 장비는 기가급 메모리는 물론 초고속 데이터 처리를 요구하는 중앙처리장치(CPU)와 디지털신호처리기(DSP) 및 시스템 집적회로(IC) 등 각종 비메모리 차세대 반도체 제조에 적용할 수 있다.

IPS는 『최근 국내외 주요 반도체장비 생산업체들이 ALD장비 개발에 적극 나서는 상황』이라며 『이번 상용화 제품의 개발로 시장선점 효과가 기대된다』고 말했다.

<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>