연우엔지니어링, 미세가공용 레이저 천공시스템 국산화 착수

반도체 후공정장비 제조업체인 연우엔지니어링(대표 이건환 http://www.yeonwoo.co.kr)이 중기거점 개발과제 일환으로 IC용 테스트핸들러를 개발하면서 축적한 제어기술 등을 바탕으로 레이저 천공공정 시스템을 국산화할 방침이라고 27일 밝혔다.

이를 위해 이 회사는 1단계로 레이저 천공기술을 개발하고 2단계로 초미세 3차원 마이크로 머시닝 기술개발에 나서 올해 안으로 미세가공용 레이저 천공시스템의 시제품을 선보일 예정이다.

안동훈 제3사업부문장은 『레이저를 이용한 미세 천공기술은 세계적으로 개발이 활발히 진행되고 있다』면서 『일본으로부터 수입에 의존하고 있는 초소형 다층 인쇄회로기판(PCB) 드릴링 공정용 시스템 등을 개발, 출시할 계획』이라고 말했다.

<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>