차세대 반도체 제조용 ALD공정장비 개발 활기

차세대 반도체 제조공정의 박막증착기술로 평가되는 원자층증착(ALDn)공정용 장비 개발이 본격화하고 있다.

23일 관련업계에 따르면 삼성전자·현대전자 등 반도체 생산업체들이 이르면 연말부터 256MD램 생산라인에 ALD공정기술을 적용할 계획인 데 따라 국내외 반도체 장비업체들이 ALD공정용 장비 개발에 적극 나섰다.

ALD공정기술은 반도체 기억소자인 커패시터 등의 표면에 100옹스트롬(1Å은 10●¹●m) 이하의 박막필름(ultra thin film)을 증착시키는 표면제어공정기술로 원자층을 1층씩 늘려 박막을 성장시킴으로써 반도체 생산수율을 크게 개선시킬 수 있는 장점으로 각광받는 기술이다.

반도체 장비 제조업체인 무한(대표 김용일)은 최근 클러스터 타입의 장비 개발을 마치고 내년부터 본격 공급에 나설 예정이며 반도체 식각(에칭)장비 제조업체인 아이피에스(대표 이용한)는 삼성전자의 기술협조를 받아 ALD공정장비의 시제품 개발을 마무리하고 상용화에 박차를 가하고 있다.

화학증착(CVD)공정장비 생산업체인 주성엔지니어링(대표 황철주)은 상반기부터 ALD공정 개발팀을 구성, 장비 개발에 나섰는데 내년중으로 시제품을 내놓을 계획이다.

지니텍(대표 이경수)도 이미 ALD공정장비 연구에 착수했으며 포토마스크 관련업체인 피케이엘(대표 정수홍)도 ALD장비 개발에 나섰다.

외국의 반도체 장비업체 중 미국계 지너스는 ALD기술을 이용해 Al₂O₃·Ta₂O● 필름 개발을 완료하고 국내업체에 공급을 추진중이며 어플라이드머티리얼스·ASM 등 외국의 유수 반도체 증착장비업체들도 ALD공정용 유전체·도체 및 장비의 개발에 뛰어들었다.

업계 관계자는 『ALD공정기술과 장치는 파티클이나 생산수율 부문의 개선을 거치면 내년 하반기부터 256MD램 생산에 적용할 수 있을 것으로 전망된다』고 말했다.

<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>