미 퀄컴(http://www.qualcomm.com)이 위치추적, 블루투스(Bluetooth), MP3, 대용량 저장장치 컨트롤러 등의 기술을 집적한 코드분할다중접속(CDMA) 방식 이동전화단말기용 칩세트와 관련 소프트웨어 솔루션 샘플을 라이선스업체들에 본격 공급한다고 22일 밝혔다.
이 회사는 멀티미디어 기능을 갖춘 모바일스테이션모뎀(MSM) 3300 칩세트와 광역측위시스템(GPS) 기능을 수행하는 IFR 3300 칩을 이달부터 조기공급함으로써 한층 진보된 이동전화단말기에 채택할 수 있도록 할 방침이다.
두 칩의 양산은 각 이동전화단말기 제조업체들의 칩세트 적용 및 테스트가 완료되는 올 4·4분기부터 시작될 예정이다.
<이은용기자 eylee@etnews.co.kr>
전자 많이 본 뉴스
-
1
삼성전자 하만, 獨 ZF 'ADAS 사업' 2.6조원에 인수…전장 성장동력 확보
-
2
텔레칩스 차량용 반도체 칩, 구글 안드로이드 품질 검증 통과
-
3
檢, 삼성·SK하이닉스 기술 中에 유출 혐의 10명 기소
-
4
'이번엔 유리기판 도금'…삼성전기, 익스톨에 투자
-
5
삼성중공업, LNG운반선 2척 수주…7430억원 규모
-
6
삼성전자, 하반기 성과급 '반도체 최대 100%·스마트폰 75%'
-
7
한화에어로스페이스, 에스토니아와 '천무' 수출 계약…4400억원 규모
-
8
이재용, 삼성전자 기흥 R&D 현장 점검… HBM4 '청신호' 챙긴다
-
9
반도체공학회 “15년 뒤 0.2나노급 로직 반도체 개발”
-
10
한미반도체 “HBM용 TC본더 시장 점유율 71%”
브랜드 뉴스룸
×


















