삼성전기(대표 이형도 http://www.sem.samsung.com)가 고수익 미래사업 중심으로 사업구조를 전면 개편한다.
삼성전기는 16일 서울 조선호텔에서 기업설명회을 갖고 앞으로 칩부품을 비롯해 차세대이동통신(IMT2000) 및 무선네트워크 등 미래사업용 부품을 주력 생산품목으로 집중 육성해 사업구조를 고수익 부품 위주로 전환할 계획이라고 16일 밝혔다.
이 회사는 또 올해 4조2000억원의 매출과 4500억원의 경상이익을 올리고 2002년께 이익 1조원을 달성할 계획이다.
삼성전기는 우선 전자제품의 디지털화로 매년 20% 이상 수요가 늘어나는 칩부품(2002년 4600억개 수요 예상)을 이익창출 1위 사업으로 선정, 집중 육성하기로 했다.
이를 위해 2001년까지 적층세라믹칩콘덴서(MLCC) 생산량의 90%를 원가경쟁력이 높은 니켈제품으로 전환하고 고적층 고압(100V 이상)제품의 생산비중을 확대할 계획이다.
인쇄회로기판(PCB)사업부문에서는 램버스 D램과 더블데이터레이트(DDR)용 등 고부가 IC모듈용 다층인쇄회로기판(MLB)의 생산비중을 늘리고 볼그리드어레이(BGA)와 칩스케일패키지(CSP) 등 고수익 첨단 패키지기판의 사업을 확대할 예정이다.
삼성전기는 또 단말기보조금 폐지 이후 소강상태인 코드분할다중접속(CDMA)시장의 영향을 최소화하기 위해 GSM용 제품의 매출비중을 50%로 끌어올리는 한편, 중국 현지의 통신부품 생산공장을 활용, 중국시장 공략에 적극 나설 계획이다.
삼성전기는 아울러 IMT2000용 부품과 블루투스 모듈의 개발을 강화하고 무선네트워크사업을 주력사업의 하나로 집중 육성하기 위해 무선랜을 중심으로 사업확장을 추진할 방침이라고 밝혔다.
<김성욱기자 swkim@etnews.co.kr>
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