반도체 후공정 일괄처리장치 개발 본격화

반도체 제조 후공정 중 기존에 별도장비로 진행해온 트림(trim)·폼(form)·마킹(marking)·검사 공정작업 등을 한대의 장치에서 해결할 수 있는 이른바 「인라인(in-line) 시스템」이 개발돼 상용화에 들어간다.

1일 관련업계에 따르면 선양테크·씨피씨 등은 각각 여러 단일장비에서 처리해야 하는 기존의 반도체 칩 조립·패키징 작업을 일체화한 인라인시스템을 개발하는 데 성공함으로써 원가·시간 절감에 따른 반도체의 생산성 향상에 크게 기여할 것으로 전망된다.

업체의 한 관계자는 『기존 몇개의 단일공정장비 기능들을 하나의 장비에서 처리하기 때문에 일관가공(fab)에서 장치가 면적을 작게 차지하는 것은 물론, 공정장비 관리인원을 기존보다 9분의 1, 작업시간은 3분의 1 이내로 줄일 수 있어 비용절감과 생산성 향상 효과를 얻을 수 있다』고 말했다.

반도체 후공정용 장비업체인 선양테크(대표 정도화 http://www.sunyangtech.co.kr)는 싱가포르 ASA 및 스위스 이즈메카와 공동으로 몰드(mold)에서 싱귤레이션(singulation)까지의 공정을 하나의 장비에서 일괄처리할 수 있는 인라인시스템을 개발하고 동남아 현지 반도체 조립·패키징업체들을 대상으로 공급에 나섰다.

이번에 개발한 장치는 반도체 제조 후공정에 적용되는 몰드·마킹·트림·폼·싱귤레이션 공정을 한 장치내에서 일괄처리할 수 있다.

반도체 관련 장비업체인 씨피씨(구 크라운정공·대표 김명재 http://www.cpc21.co.kr)는 지난 1년여동안 5억원 가량을 투입해 레이저마킹·트림·폼·비전(vision)·칩핸들링 등의 작업을 하나의 장비에서 할 수 있는 「인라인시스템」을 최근 개발해 동남아 현지 캇셈과 공급계약을 체결했다.

이 회사의 장치는 특히 리드(lead)가 없는 반도체 칩인 「MLP(Micro Leadless Package)」의 제조공정을 겨냥해 기존에 여러 장비로 별도 작업하던 조립공정을 일체화했다.

<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>