연우엔지니어링, 로직IC 테스트 핸들러 개발

반도체 제조용 장비 제조업체인 연우엔지니어링(대표 이건환 http://www.yeonwoo.co.kr)이 로직IC의 테스트 공정용 핸들러를 개발했다고 1일 밝혔다.

이 회사가 개발한 로직IC 테스트 핸들러(모델명 YHL 2020HT)는 동종업계에서는 처음으로 상온은 물론 고온(섭씨 125도)에서의 동시 테스트가 가능하도록 체임버를 개발, 내장한 것이 특징이다.

아울러 이 제품은 패키지화된 소자 테스트 공정에 적합하며 최대 44×44㎜ 크기의 소자까지 대응이 가능하다. 시간당 핸들링이 가능한 소자 규모는 3000개다.

이 테스트 핸들러는 또 새로운 메커니즘을 적용해 컨버전 키트를 기존 동종장비의 30개 정도에서 8개로 최소화해 사용의 편리성을 높였다.

이 회사는 이 장비에 대해 최근 국내 앰코테크놀로지에서 성능 테스트를 진행한 데 이어 이달중 장비 1대를 첫 납품하는 한편, 대만 등 해외업체에도 수출할 계획이다.

<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>