자일링스·IBM 통신용 FPGA 및 ASIC 공동개발

자일링스와 IBM이 26일 홍콩에서 필드프로그래머블게이트어레이(FPGA)와 주문형반도체(ASIC) 부문에서 전략적 제휴계약을 체결, 시장을 공동 개척키로 했다. 관련기사 24면

이 계약에 따라 프로그래머블로직디바이스(PLD) 전문업체인 자일링스는 IBM의 「파워PC」, 「코어커넥트(CoreConnect)」 온칩(On-chip)버스 기술 등을 이전받아 임베디드 FPGA 및 ASIC 제품을 공동 개발하게 된다.

이를 통해 자일링스는 고성능 FPGA 분야에서 세계시장 점유율 1위를 유지하고 IBM은 「파워PC」의 저변을 확대할 방침이다.

자일링스는 파워PC 코어를 가져다가 자사의 「버텍스Ⅱ(1000만 시스템 게이트급)」에 임베디드하게 되며 코어커넥트 버스와 IBM이 보유한 다양한 반도체설계 지적재산(IP)도 집적시킬 예정이다.

두 회사는 이르면 올 연말께 상용화할 방침이며 생산을 맡은 IBM은 회로선폭 0.13∼0.10미크론급 공정을 적용할 계획이다.

<홍콩=김인구기자 clark@etnews.co.kr>