<코스닥을 향해 뛴다>오리엔텍

오리엔텍(대표 백낙훈 http://www.orientech.net)은 지난 91년 설립 이래 줄곧 인쇄회로기판(PCB) 생산에 집중해온 업체다.

가전제품에 사용되는 양·단면 PCB는 물론 자동차와 컴퓨터, 산업용 기기에 들어가는 MLB(다층 PCB)를 모두 생산하고 있다. 그러나 최근들어선 고밀도화, 다층화돼가는 PCB시장의 추세에 발맞춰 다층PCB의 개발 생산에 주력하고 있다. 특히 지난해 삼성전기와 메탈코아PCB(MCP) 특허실시권 계약을 체결하고 이를 양산하기 위한 준비에 박차를 가하고 있다.

MCP는 이동통신용 무선기지국 핵심장비인 증폭기에 들어가는 PCB로 주파수 전송에 필수적인 제품이다. 기존의 증폭기용 PCB가 알루미늄판으로 만들어진 것과는 달리 오리엔텍이 생산하는 MCP는 구리보드를 사용하며 표면을 세라믹으로 구성해 전송속도를 3∼4배 향상시키고 열방산 효과도 6배나 높은 고부가가치 제품이라는 것이다.

이미 세계 증폭기시장의 20% 점유율을 갖고 있는 미국 스펙트리안이 내년부터 MCP를 장착하기로 하는 등 MCP의 성장세가 부각되고 있어서 오리엔텍의 사업 전망은 대체로 밝다는 평가를 듣고 있다.

우수한 해외 제휴선과 국내 거래선을 갖춘 것도 이 회사의 강점이다. 이탈리아 소마시스(SOMACIS)사가 지분투자를 함으로써 유럽시장 진출의 교두보를 확보했으며 삼성전자, LG산전, CNI, OMRON 등 국내외 유수 기업들을 거래선으로 확보하고 있다는 것도 강점으로 부각된다.

올해 매출은 지난해보다 62.5% 늘어난 182억원에 달할 전망이다. MCP 생산을 위한 설비투자로 올해 순이익은 11억원선에 그칠 전망이지만 제품이 양산되는 2001년부터는 순이익이 21억원으로 올라갈 수 있을 것으로 보고 있다.

단점으로 지적되는 296%에 달하는 부채비율도 올해 공모와 이익금의 차입금 상환을 통해 67%로 낮출 예정이다. 오리엔텍은 MCP양산과 더불어 중장기 전략차원에서 빌드업PCB와 네트워크보드개발에도 나서 정보통신기기용 PCB 전문업체로 자리매김한다는 비전을 제시하고 있다. 공모일은 오는 27, 28일이며 공모가는 3만원(액면가 5000원)이다.

백낙훈 사장 인터뷰

-자사의 강점은.

▲디지털혁명과 정보화시대에 필수적인 전자부품산업의 주역으로서 항상 기술개발 우선 경영을 전개하고 있다. 최근 전자제품의 경박 단소화 추세에 따라 이들 제품 특성에 맞는 신기술 개발에 노력을 기울이고 있고 우리 회사만의 특화된 기술을 갖추고 있다고 자부한다.

-향후 계획은.

▲신규 거래처 확보를 위해 해외시장 개척에 집중하고 있다. 그간 축적한 기술을 토대로 성장성이 높은 통신용 네트워크기판, 휴대전화용 PCB 등 정보 디지털기기의 회로기판을 주력으로 기술을 특화 발전시켜 나가겠다.

<김승규기자 seung@etnews.co.kr>

△투자지표(단위:백만원, 원, %)

결산기=자본금=매출액=영업이익=경상이익=순이익=주당순이익=주당순자산가치=부채비율

1998=1500=6019=1270=641=225=1500=14622=315

1999=1670=11205=2013=1720=1578=4724=10653=296

2000(E)=5870=18210=2973=1582=1108=1013=20839=67

2001(E)=5870=27055=4622=3153=2195=1870=16825=67

●E는 잠정치, 액면가 5000원