KSIA주최 리셉션 개최 30판

한국반도체산업협회(KSIA·회장 이윤우 삼성전자 반도체부문 사장) 주최로 미국 현지에서 국내외 반도체 소자 및 장비·재료업체 고위 경영자들의 교류의 장이 열렸다.

미국 샌프란시스코에서 열리고 있는 세계 반도체 장비·재료 전시회인 「세미콘 웨스트(SEMICON West) 2000」 전시회 둘째날인 11일 오후 6시 30분(현지 시각) 아전트(Argent)호텔에서 한국 및 미국·일본·유럽 등 국내외 반도체 소자·장비·재료업체 관계자 약 200명이 참가한 가운데 「KSIA 반도체 리셉션」행사가 성대하게 개최됐다.

이날 행사에서 이윤우 KSIA 회장은 인사말을 통해 『지금까지 반도체 장비·재료업체들의 적극적인 지원으로 반도체 생산이 차질없이 잘 진행돼 왔다』면서 『차세대 300㎜ 웨이퍼로의 전환 및 0.13㎛ 미세화 공정 도입 등의 과제를 소자와 장비·재료업체들이 협력해 풀도록 하자』고 제안했다.

이어 박상호 현대전자 반도체부문 사장은 『최근 반도체시장의 호조는 반도체 장비·재료업계의 도움이 컸으며, 앞으로도 반도체업체와 장비·재료업체들이 서로 동등하고 협조적인 관계를 유지해 반도체산업과 시장의 성장에 같이 하길 바란다』고 말했다.

<샌프란시스코(미국)=온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>