두산, CMP장비사업 쎄미콘테크에 양도

두산이 반도체 제조 전공정 핵심장비인 화학·기계적연마(CMP:Chemical Mechanical Polishing)장비사업에서 철수한다.

두산은 최근 기계사업부문(대표 최승철 http://www.doosancorp.co.kr)에서 진행해 온 CMP장비사업을 반도체장비업체인 쎄미콘테크(대표 황병렬)에 매각했다고 12일 밝혔다.

이번 CMP장비사업의 매각대금은 985억원으로 두산은 이 사업에 뛰어든 지 5년만에 손을 떼게 됐다.

쎄미콘테크는 이에따라 두산의 CMP장비개발팀 15명을 포함해 20명 정도로 CMP장비사업 전담팀을 구성하고 다음달까지 경기 기흥에 CMP장비 전용 공장을 건설할 계획이다.

쎄미콘테크의 한 관계자는 『두산에서 진행해 온 장비개발 및 출시계획에는 아무런 변동이 없을 것』이라면서 『지난해 삼성전자·지니텍과 공동으로 200㎜ 웨이퍼용 CMP장비 시제품 개발을 마치고 내년 상반기중 출시하는 한편 올해중으로 싱글 및 멀티 모듈타입의 300㎜ 웨이퍼용 CMP장비 시제품 개발에도 착수할 계획』이라고 밝혔다.

<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>