반도체 BGA 패키지용 솔더볼 국내 개발, 생산 본격화

국내 반도체용 재료업체들이 첨단 반도체 패키지 공정의 핵심재료인 솔더볼(solder ball)의 생산, 공급에 본격 나섰다.

재료업체들은 특히 차세대 마이크로 볼그리드어레이(BGA) 패키지에 사용하는 초미세 구경 솔더볼을 잇따라 개발해 생산함으로써 하반기부터 국산 대체가 활발해질 전망이다.

솔더볼은 반도체 제조용 재료 중 국산화가 덜 진행된 대표적인 품목이며 국내 반도체 제조업체들은 0.7㎜, 0.5㎜, 0.3㎜ 구경급 솔더볼을 주로 일본 쎈주금속과 미국 알파메탈 등으로부터 수입, 사용해왔다.

반도체용 본딩와이어 등 재료 생산업체인 엠케이전자(대표 강도원 http://www.mke.co.kr)는 0.76㎜ 구경 솔더볼을 개발, 양산에 들어가 올들어 월 10억개를 생산해 국내 반도체업체에 공급하고 있다. 아울러 최근 0.3㎜ 구경 솔더볼도 개발을 완료해 반도체업체에서 양산적합성 평가를 진행중이며 올 9월께 본격 생산에 들어갈 예정이다.

덕산하이메탈(대표 이준호)은 울산대 정은 교수팀이 개발한 마이크로 BGA용 접착재료의 생산기술을 이전받아 솔더볼을 개발, 지난 3월부터 양산중이다. 이 회사는 0.35㎜ 구경의 솔더볼을 주력생산해 국내 메모리 생산업체에 월 3억개 정도를 공급하는 한편 0.76㎜, 0.5㎜ 구경급 제품도 개발, 국내 반도체 패키징업체에도 납품할 계획이다.

뮤테크놀러지(대표 김광수)도 한국과학기술연구원(KIST) 합금설계센터와 공동으로 스프레이 방식을 채택해 조밀도와 평면장력이 우수한 0.3㎜의 소구경 솔더볼을 개발, 양산채비를 갖췄다.

이준호 사장은 『최근 솔더볼 생산장비를 40% 정도 늘렸으며 동남아 지역의 반도체업체들에서 진행중인 샘플테스트를 마치는대로 수출에도 나설 예정』이라고 말했다.

<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>