SMD업체 고속 칩마운터 출시 `러시`

국내 표면실장(SMD)마운터 생산업체들이 중·저속급 칩마운터 공급 중심에서 탈피, 고속기급시장 공략에 열을 올리고 있다.

19일 관련업계에 따르면 삼성테크윈·미래산업 등 칩마운터업체들은 최근 실장속도 0.1초 정도의 고속기급 제품을 자체 개발해 출시하고 세계 SMD시장 공략에 나섰다.

삼성테크윈(대표 이중구 http://www.samsungtechwin.com)은 최근 양산에 들어간 실장속도(tact time) 0.188초의 「CP-45FV」 개발을 계기로 고속기시장 공략에 박차를 가하고 있다. 이 회사는 이동형 라인스캐너 및 직선형 리니어모터를 채택, 실장속도를 0.104초로 향상시키고 시간당 3만6000개의 칩을 장착할 수 있는 칩마운터 「CP-60L」를 개발, 9월부터 양산에 나설 예정이다.

이 회사의 장금제 반도체시스템사업부장은 『고속급시장을 겨냥해 시간당 5만개 실장이 가능한 CP-65와 15만개 장착가능한 CP-80 등을 잇따라 개발, 출시할 계획』이라고 말했다.

미래산업(대표 정문술 http://www.mirae.co.kr)은 이중받침대(dual gantry)에 리니어모터를 채택해 칩당 0.096초의 실장속도를 제공하는 「MPS-1010」를 출시하고 해외시장 개척에 나섰다.

고광일 미래산업 연구소장은 『MPS-1010은 자체 개발한 리니어모터를 장착해 고속·고정밀의 성능을 제공하면서도 가격은 중속기급 수준』이라며 『내년 초에 MPS-1010보다 속도와 정확도가 1.5배 향상된 세계 최고 성능의 칩마운터를 출시해 고속급 마운터시장 공략을 강화할 계획』이라고 말했다.

<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>